教育部自107年起每年投入新台币8亿元，办理「提升高教公共性：完善就学协助机制，有效促进社会流动项目」(简称深耕就学协助机制)，透过「以学习取代工读」的辅导机制，使经济及文化不利学生得以同时兼顾课业与生活所需。因此，让经济及文化不利学生可透过深耕就学协助机制，增加进入公立大学机会外，更可借由学习助学金的辅导机制，不再因打工而耽误学习，教育部并针对学校建立辅导募款基金(matching fund)的成效，亦给予一比一等比例之奖助补助。为配合教育部的深耕就学协助机制，校友服务暨资源发展处杨淑娟执行长至台湾各地拜访企业校友，除了协助学校一般弱势方案募款外，本处也拟出「晶英学生奖助学金」作业要点加入本校学生事务处所承办的深耕就学协助机制中，该奖助学金之特点除了仅限大学部大一新生申请外，若条件符合可领4年且还可前往校友企业参访，让同学能与学长姐当面请益，对未来也能更有方向及目标。

　　感谢以下赞助「晶英学生奖助学金」的学长，依届次名列于后。第一届(107学年度)赞助人：化学工程学系陈洋渊学长(翰可国际股份有限公司)、化学工程学系陈清乐学长(依田股份有限公司)；第二届(108学年度)赞助人：数学系王绍新学长(信邦电子股份有限公司)、企业管理学系蓝俊昇学长(慧洋海运股份有限公司)；第三届(109学年度)赞助人：数学系王绍新学长(信邦电子股份有限公司)、航太系江诚荣学长(台旭环境科技中心股份有限公司)、管科硕专班王淑贞学姐(SOZOTEAM集团)、沈木林先生(一德金属工业股份有限公司)及简川胜学长(宜鼎国际股份有限公司)；第四届(110学年度)赞助人：数学系王绍新学长(信邦电子股份有限公司)、化学工程学系陈洋渊学长(翰可国际股份有限公司)；第五届(111学年度)赞助人：数学系王绍新学长(信邦电子股份有限公司)。