《獎學金專欄》晶英學生獎助學金介紹

  教育部自107年起每年投入新臺幣8億元,辦理「提升高教公共性:完善就學協助機制,有效促進社會流動項目」(簡稱深耕就學協助機制),透過「以學習取代工讀」的輔導機制,使經濟及文化不利學生得以同時兼顧課業與生活所需。因此,讓經濟及文化不利學生可透過深耕就學協助機制,增加進入公立大學機會外,更可藉由學習助學金的輔導機制,不再因打工而耽誤學習,教育部並針對學校建立輔導募款基金(matching fund)的成效,亦給予一比一等比例之獎助補助。為配合教育部的深耕就學協助機制,校友服務暨資源發展處楊淑娟執行長至台灣各地拜訪企業校友,除了協助學校一般弱勢方案募款外,本處也擬出「晶英學生獎助學金」作業要點加入本校學生事務處所承辦的深耕就學協助機制中,該獎助學金之特點除了僅限大學部大一新生申請外,若條件符合可領4年且還可前往校友企業參訪,讓同學能與學長姐當面請益,對未來也能更有方向及目標。

  感謝以下贊助「晶英學生獎助學金」的學長,依屆次名列於後。第一屆(107學年度)贊助人:化學工程學系陳洋淵學長(翰可國際股份有限公司)、化學工程學系陳清樂學長(依田股份有限公司);第二屆(108學年度)贊助人:數學系王紹新學長(信邦電子股份有限公司)、企業管理學系藍俊昇學長(慧洋海運股份有限公司);第三屆(109學年度)贊助人:數學系王紹新學長(信邦電子股份有限公司)、航太系江誠榮學長(台旭環境科技中心股份有限公司)、管科碩專班王淑貞學姐(SOZOTEAM集團)、沈木林先生(一德金屬工業股份有限公司)及簡川勝學長(宜鼎國際股份有限公司);第四屆(110學年度)贊助人:數學系王紹新學長(信邦電子股份有限公司)、化學工程學系陳洋淵學長(翰可國際股份有限公司);第五屆(111學年度)贊助人:數學系王紹新學長(信邦電子股份有限公司)。